NVIDIAのAI半導体支配 ― 売上21.6兆円、TSMCの先端パッケージ60%を確保

3行まとめ

1. NVIDIAの2026年度（2026年1月期）通期売上は2,159億ドル（前年比65%増）、データセンター部門が売上の約91%を占めた
2. AIアクセラレータ市場シェアは2024年のピーク87%から2026年末には75%程度に低下する見通しだが、市場自体が急拡大しているため売上は増加し続けている
3. TSMCのCoWoS先端パッケージの約60%をNVIDIAが確保し、供給は2027年まで完売状態

何が起きたか

決算数値

NVIDIAの公式発表によると、2026年度（2026年1月期）の業績は以下の通り。

指標	数値	前年比
通期売上	2,159億ドル	+65%
Q4売上	681億ドル	+73%
Q4データセンター売上	623億ドル	+75%（前四半期比+22%）

データセンター部門が全売上の**約91%**を占めており、NVIDIAは事実上AIインフラ企業になっている。

2026年5月に発表されたQ1 FY2027（2025年2-4月期）の売上は816億ドルで、成長ペースは加速した。供給コミットメント（発注済みの調達契約）は952億ドルに膨らんでおり、前年からほぼ倍増している。

市場シェアと供給

Silicon Analystsのレポートによると、NVIDIAのAIアクセラレータ市場シェアは2024年に87%でピークを記録した後、2026年末には75%程度に低下すると予測されている。ただし、市場全体が急拡大しているため、シェアが下がっても売上は増えている構造だ。

AInvestの報道によると、NVIDIAはTSMCの最大顧客であり、TSMCの売上の22〜25%を占める。AI向けに必要な先端パッケージング技術「CoWoS」については、Morgan Stanleyの推計でNVIDIAが2026年分のウェハー80万〜85万枚を確保し、TSMC全体の**約60%**に相当するとされる。

TSMC CEOはCoWoSの供給が「2026年中は極めてタイト、バックエンド設備は2027年まで完売」と述べている。

製品ロードマップ

Blackwell世代（B200/GB200）が量産段階に入り、B300「Blackwell Ultra」のリフレッシュ版が2026年前半に投入された。次世代のRubin（R200）はHBM4メモリを搭載し、2026年後半から2027年前半の出荷が見込まれている。

正直に書くと

• 市場シェアの数値はソースによって75%から90%まで幅がある。定義（出荷台数ベース、売上ベース、推論用途のみ等）が異なるためで、単一の数字を鵜呑みにしないほうがよい
• CoWoSの60%という数値はMorgan Stanleyの推計であり、TSMC・NVIDIAが公式に開示した数字ではない
• 売上は公開されているが、データセンター部門の利益率は単体で開示されていない
• Google（TPU）、Amazon（Trainium）、Meta（MTIAなど）のカスタムAIチップは成長しているが、NVIDIAの汎用GPUとは用途・販売形態が異なり、単純な市場シェア比較は難しい

出典・但し書き

本記事は2026年6月18日時点の情報に基づく。決算数値はNVIDIA公式発表、市場シェアはSilicon Analysts、TSMC関連はAInvestの報道およびMorgan Stanleyの推計による。円換算は概算（1ドル≒100円換算でタイトルに記載）。本記事は情報提供を目的としたものであり、投資判断等の助言ではない。