OpenAIが自社チップ「Jalapeño」を発表──Broadcomと共同開発、9ヶ月でテープアウト
OpenAIとBroadcomが初のLLM推論特化ASIC「Jalapeño Intelligence Processor」を発表。設計からテープアウトまで9ヶ月。2026年末にギガワット級データセンターへ初期配備予定。
OpenAIとBroadcom(NASDAQ: AVGO)が2026年6月24日、OpenAI初の自社設計チップ「Jalapeño(ハラペーニョ)Intelligence Processor」を発表した。LLM推論に特化したASICで、汎用アクセラレータの転用ではなくゼロから設計されている。
- OpenAI初の自社チップ「Jalapeño」──LLM推論専用ASICをBroadcom・Celesticaと共同開発
- 設計からテープアウトまで9ヶ月。OpenAI発表によると「高性能半導体で史上最速のASIC開発サイクル」
- 2026年末にMicrosoftほかのパートナーとギガワット規模のデータセンターへ初期配備予定
何が発表されたか
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| チップ名 | Jalapeño Intelligence Processor |
| 種別 | LLM推論特化ASIC(汎用GPUではない) |
| 共同開発 | OpenAI(アーキテクチャ設計)+ Broadcom(シリコン実装・ネットワーク)+ Celestica(ボード・ラック・システム) |
| 開発期間 | 設計→テープアウト 9ヶ月 |
| 性能 | 「現行の最先端より性能/ワットが大幅に上回る」(OpenAI発表。具体的な数値は未公表、技術レポートは今後数ヶ月以内に発表予定) |
| 現在の状態 | エンジニアリングサンプルがラボで本番目標の周波数・電力でMLワークロードを実行中(GPT-5.3-Codex-Sparkを含む) |
| 配備予定 | 2026年末に初期配備、複数世代にわたるプラットフォームとして展開 |
| ネットワーク | Broadcom Tomahawk ネットワーキングシリコン |
なぜOpenAIが自社チップを作るのか
OpenAI発表の文脈を整理すると、3つの動機が読み取れる。
1. フルスタック化。 OpenAIはプロダクト(ChatGPT・Codex・API)→ モデル → インフラ(チップ)へとスタックを下に拡張している。Greg Brockman(OpenAI共同創業者・President)は発表で以下のように述べている。
"Jalapeño is part of our long-term full-stack infrastructure strategy to make compute more abundant, resulting in AI which is faster, more reliable, more affordable for people and businesses"
(Jalapeñoは長期的なフルスタック・インフラ戦略の一環で、コンピュートをより豊富にし、AI をより速く、信頼性高く、手頃にするためのもの)
2. 推論コストの削減。 チップ→カーネル→サービングシステム→プロダクトまで一貫して最適化できるため、汎用GPUより推論効率を上げられるとOpenAIは主張している。Richard Ho(OpenAIハードウェアプログラム責任者)によると、アーキテクチャは「データ移動を減らし、コンピュート・メモリ・ネットワークのバランスを取ることで、理論上のピーク性能に近い実効利用率を達成する」設計だという。
3. 規模の確保。 Broadcom CEOのHock Tanは「Microsoftほかのパートナーとギガワット規模のデータセンターを2026年から配備開始する」と述べている。
9ヶ月テープアウトとAI活用
OpenAI発表によると、JalapeñoはAI半導体としては「史上最速」の開発サイクルで設計からテープアウトに至った。その加速要因として、OpenAI自身のモデルを設計・最適化プロセスの一部に活用したことを挙げている。
発表の原文:
"The same models served to users are helping improve the infrastructure used to run future models."
(ユーザーに提供しているのと同じモデルが、将来のモデルを動かすインフラの改善を助けている)
つまり「AIでAIチップを設計し、そのチップでより良いAIを動かす」というフライホイール構造を主張している。
写真の人物
発表に添付された写真には、Sam Altman(OpenAI CEO)とHock Tan(Broadcom President & CEO)がJalapeñoのウェハーを持って写っている。OpenAI発表によると、Greg Brockman(OpenAI President)とCharlie Kawwas(Broadcom President)にも手渡された。
まだわからないこと
- 具体的な性能数値は未公表。「性能/ワットが大幅に上回る」とあるが、比較対象(NVIDIAのどのGPU相当か)も倍率も示されていない。詳細な技術レポートは「今後数ヶ月以内」に発表予定とのこと。
- 製造プロセスノードは未公表。 TSMCかどうかも含め、発表には記載がない。
- NVIDIAとの関係への影響は不明。 OpenAIは引き続きNVIDIA GPUも使用していると報じられているが、今回の発表では言及がない。
- 「全てのLLMに対応」という主張の実態。 OpenAI以外のモデルでの動作実績は示されていない。
出典・但し書き
- 本記事の情報はすべてOpenAI公式発表(2026年6月24日)に基づく。第三者による独立検証はまだ行われていない。
- 性能に関する主張はOpenAI自身の発表値。技術レポート公開後に追記予定。
- サムネイル画像はOpenAI公式プレス画像を使用。
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